10.3321/j.issn:0454-5648.2004.05.007
硅烷偶联剂的种类与结构对二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响
在超细二氧化硅表面接枝聚合改性工艺的基础上,通过透射电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱等检测手段,并结合模型计算,研究了硅烷偶联剂(silane coupling agent)对超细二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响及其机理.认为硅烷偶联剂KH570和KH858都是有效的预处理剂,硅烷偶联剂的种类对改性影响很大.由于KH570中含有的双键与羰基形成了离域∏44键,使其双键结合力减弱;而在KH858中由于硅原子的供电子效应,使其双键结合力有所加强;使用KH570预处理的超细二氧化硅表面含有的聚合物更多,分散性更好.KH570更适合用作超细二氧化硅表面接枝聚合改性的预处理剂.
硅烷偶联剂、超细二氧化硅、接枝改性、影响机理
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TQ127.2
教育部科学技术研究项目0202;天津市重点科研项目
2004-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
570-575