10.3321/j.issn:0454-5648.1999.06.018
SiC陶瓷/SiC陶瓷及SiC陶瓷/Ni基高温合金SHS焊接中的界面反应及微观结构研究
采用加压自蔓延高温合成(SHS)焊接工艺,连接SiC陶瓷/SiC陶瓷以及SiC陶瓷/Ni基高温合金.为了得到牢固的界面结合,实验了多种焊料配方.而且基于润湿性、亲合性、SHS起爆温度及界面反应的可能性等多方面的考虑,设计并实验了多层焊料配方.微观结构显示,液相反应产物对SiC陶瓷的润湿性很好.液相能够渗入陶瓷的表面开孔之中,而且界面结合很好.成分分析证实,界面处发生了界面扩散,这有助于界面结合强度的提高.
界面反应、自蔓延高温合成、焊接、陶瓷/金属连接
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TQ174.758
中国航空科学基金;国家自然科学基金59881001
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
757-762