4 mm腔长高功率单管半导体激光器封装应力的研究

摘要：

为了减小长腔长高功率单管半导体激光器在封装过程中引入的热应力，根据应力改变禁带宽度的原理，理论上推导了应力与波长漂移的关系，提出了一种通过测量激光器脉冲条件下的光谱来定量计算激光器应力的方法。利用这种方法得到的研究结果表明，焊接质量直接决定着应力的大小，由焊接质量的不同引起的应力差值超过了300 MPa，提出了优化焊接回流曲线的方法，使激光器的应力由原来129．7 MPa 降低到53．4 MPa，该方法还有效的解决了封装应力随储存时间变化的问题。实验表明，激光器光谱图的测量分析是研究高功率单管半导体激光器封装应力的有效方法，也是检测分析烧结工艺的有效手段。

关键词：封装应力、焊接质量、焊接回流曲线、光谱、单管激光器

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家科技重大专项资助

在线出版日期：2014-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1441-1445