基于相对光谱强度的非接触式LED结温测量法

摘要：

基于一体化封装高导热铝板,利用蓝光芯片及常用YAG荧光粉,制备了大功率白光LED,并研究了其在不同结温下的光谱变化规律.发现白光LED辐射光谱在波长485 nm处辐射强度具有极小值,并且此波长的辐射强度与LED结温存在良好的线性关系,以此为依据给出了该波长辐射强度与结温的关系公式,测量了LED结温,并与正向压降法及光谱法的测量结果进行对比.实验结果显示:所提出的结温测量方法与正向压降法测量结果差距不超过2℃,该方法保持了正向压降法的结温测量较为准确的优点,克服了光谱法的光谱漂移过小,对测试结果带来较大误差的缺点,同样也具有光谱法的实用性强、高效直观、非接触测量、不破坏灯具结构的优点.

关键词：大功率发光二极管、结温、相对光谱、正向电压

所属期刊栏目：33

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金项目61076066;陕西省科技资源统筹项目2011KTCQ01-09

在线出版日期：2013-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39