抗坏血酸分子印迹聚合物胶束及其电化学传感器的制备
以二甲胺乙基甲基丙烯酸酯(DMA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)、丙烯酸二异辛酯(EHA)和苯乙烯(St)为原料合成双亲性无规聚合物P(DMA-co-HEA-co-EHA-co-St),将其与抗坏血酸在选择性溶剂中进行自组装,制得分子印迹聚合物胶束(MIPMs).利用动态激光光散射(DLS)和透射电镜(TEM)进行表征.将MIPMs电沉积在金电极表面,用紫外光交联后洗脱除去抗坏血酸得到分子印迹电化学传感器.经循环伏安法(CV)及差分脉冲溶出伏安法(DPSV)研究表明,该传感器对抗坏血酸浓度在0.1~8.0 mmol/L具有良好的线性响应.
自组装胶束、抗坏血酸、分子印迹聚合物、电沉积、电化学传感器
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O63(高分子化学(高聚物))
2016-05-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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