硅炔杂化树脂改性有机硅树脂及其复合材料的性能

摘要：

用一种硅炔杂化树脂聚（甲基硅烷-二乙炔基苯）（PSP）改性有机硅树脂（HS），通过FT—IR和TGA研究了树脂体系的固化反应及耐热性，并对制备的复合材料进行力学性能、耐热性能和介电性能研究。结果表明：当HS与PSP的质量比为5：5时综合性能最优，树脂体系在氮气氛围下质量损失5％时的温度（T幽）为691℃，1000℃时质量保留率为88％；HS—PSP树脂短切玻纤复合材料冲击强度为21kJ／m^2，弯曲强度为65MPa，200℃时的弯曲强度高温保留率为78％，介电常数为4．6，介电损耗因数为7．9×10，体积电阻为6．7×10^13Ω。改性后的复合材料具有优异的力学、耐热和介电性能。

关键词：有机硅树脂、树脂改性、耐高温复合材料

所属期刊栏目：25

分类号：TB324(工程材料学)

在线出版日期：2012-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：148-151,158