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介孔材料SBA-15改性的复合凝胶聚合物电解质的制备及性能

引用
以聚(甲基丙烯酸甲酯-聚乙二醇二甲基丙烯酸酯)(P(MMA-PEGDMA))共聚物为基体,介孔硅分子筛SBA-15为无机填料制备了复合凝胶聚合物电解质.采用原子力显微镜(AFM)、热重分析(TG)和交流阻抗(AC)等技术对其形貌、热稳定性及电化学性能进行了研究.结果表明:无机填料SBA-15与聚合物基体有较好的相容性;SBA-15的加入改善了聚合物电解质的热稳定性,提高了离子电导率,当W(SBA-15)=0.03时,离子电导率达最大值3.68×lO-3S/cm;并且掺杂SBA-15后,聚合物电解质的电化学稳定性得到了提高,其电化学稳定窗口为4.9V(vs Li+/Li),可满足高性能锂离子电池的要求.

聚合物电解质、SBA-15、离子电导率、电化学窗口、交流阻抗

21

O631(高分子化学(高聚物))

国家自然科学基金50475080,20673092

2009-02-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

327-331

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