粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响

摘要：

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布.该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照.

关键词：硅压阻应力传感器、粘接剂、残余应力

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G1999033108

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：195-199