3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

摘要：

为了更好降低固-固界面接触热阻,研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这3种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固-固界面接触热阻的影响.稳态热流法实验结果表明,30 psi的压力为工程建议选取压力值.如当压力小于30 psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化显著;当压力大于30 psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化则不明显;导热橡胶垫的厚度随压力变化对接触热阻的影响较大,铟片随压力变化对接触热阻的影响是近似呈线性变化.

关键词：一维稳态热流法、接触热阻、热界面材料

所属期刊栏目：40

分类号：TB131(工程基础科学)

资助基金：中国电子科技集团公司第五十四研究所发展基金SXX19137X016

在线出版日期：2021-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：362-365