基于Cadence Sigrity板级的电热协同仿真

摘要：

为了研究PCB的电热之间的转换关系以及直流压降问题,设计了高速、高密度、高功耗的DDR3 SODIM M PCB.通过Cadence Sig rity对整板进行电热协同仿真的方法,得到整板的电参数与热参数,评估整板是否存在潜在的设计风险.通过采取相应的技术措施,从而避免了因为PCB的电热设计问题和直流压降问题,导致盲目的开板和反复的调试,为工程设计节约了成本,并且提高了设计效率.

关键词：热传导、电压分布、温度分布、电热协同仿真

所属期刊栏目：39

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自科学然基金61661013;广西自然科学基金2017JJA160045

在线出版日期：2019-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：293-298