烧结工艺对BaTiO3基PTC热敏陶瓷微结构和电性能的影响

摘要：

针对BaTiO3基PTC陶瓷烧结难的问题,采用传统固相合成法制备粉体,用不同的烧结保温时间,探讨了烧结工艺对瓷体电性能参数的影响.利用XRD和SEM分析了样品的物相和微观形貌,并测试了电阻-温度(R-T)曲线和电流-电压(V-I)曲线.实验结果表明:随着烧结保温时间的延长,样品的室温电阻增大,升阻比(Rmax/Rmin)降低,当烧结温度为1260℃保温30 min时,制得了瓷体晶粒约5μm、居里温度Tc为191℃、室温电阻R25为800Ω、升阻比为8.62×103、耐压值Vb为1032 V、最大突入电流Imax为0.988 A的性能优良的PTC陶瓷材料.

关键词：BaTiO3基陶瓷、烧结工艺、保温时间、电性能

所属期刊栏目：37

分类号：TM283(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金61261012

在线出版日期：2018-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：427-430