TSV互连结构缺陷故障测试

摘要：

为了对硅通孔(TSV)的故障进行有效测试,提出一种多音抖动测试方法.基于硅基板的TSV等效电路以及缺陷故障电路,将添加了高斯白噪声的多音信号作为测试激励,对TSV缺陷故障等效电路进行测试仿真,峰均比作为测试结果,判断故障情况.测试结果表明,该方法提高了对纳米结构微小故障测试的灵敏度,最小故障尺寸可达微米级.

关键词：硅通孔、缺陷故障、多音抖动测试、故障检测

所属期刊栏目：37

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金61661013,51465013;桂林电子科技大学研究生教育创新计划2016YJCX28

在线出版日期：2018-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：382-386