QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真

摘要：

为了解决不同工艺参数组合下激光焊接 QFP器件后其器件的温度场分布问题,选取激光焊接有效功率、时间和光斑面积3个工艺参数,采用有限元软件 ANSYS,对特定 QFP 器件激光软钎焊温度场的分布进行模拟。仿真结果表明：激光焊接有效功率、光斑面积与焊点处的最高温度几乎为线性关系,焊接时间与焊点处的最高温度为正相关关系,且切线斜率逐渐减小；当焊接有效功率为1~4 W,焊接时间为1~2 s,光斑面积为0.03~0.11 mm2,封装体、印制板、焊点温度最高分别可达240、350、510℃。仿真结果为激光软钎焊工艺参数的预选提供参考,并为相关产品激光软钎焊的综合参数优化打下基础。

关键词：QFP器件、激光软钎焊、温度场、数值模拟

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：预研项目“光电互联***技术研究”

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24