BGA焊点形态和布局对信号完整性的影响

摘要：

为了研究BGA焊点形态和布局对反射和串扰的影响,基于三维全波电磁仿真软件HFSS,建立了BGA焊点的三维模型,研究BGA焊点的形态(高度、最大外径和焊点端口直径)以及布局对反射和串扰的影响.结果表明,随信号频率、焊点高度、焊点最大外径和焊点端口直径的增大,回波损耗增大；焊点的形态对相邻焊点串扰影响不明显；焊点串扰噪声受相邻焊点影响最大,对角线焊点次之.

关键词：BGA焊点、信号完整性、回波损耗、串扰噪声

所属期刊栏目：33

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金61102012;广西教育厅科研项目201103YB054

在线出版日期：2013-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：279-283