基于Taguchi 实验设计方法优化PoP的翘曲

摘要：

通过对PoP的翘曲进行优化分析,采用有限元分析方法分析了PoP中FBGA和PBGA的翘曲形变,并利用Taguchi设计和有限元模拟相结合的方法进行优化设计.分析结果表明:PBGA具有较大的翘曲,增加基板厚度和塑封料热膨胀系数,减小芯片大小和厚度可以改善PBGA的翘曲.对比优化前后的翘曲,在25 ℃时翘曲值从53.3 μm降到39.1 μm,260 ℃时翘曲值从-112 μm降到了-67.7 μm.塑封料热膨胀系数和芯片尺寸在优化翘曲中起着重要作用.

关键词：封装堆叠(PoP)、Taguchi方法、翘曲、有限元分析

所属期刊栏目：29

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：广东省自然科学基金8151064101000014

在线出版日期：2010-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：385-389