倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究

摘要：

分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一.本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型,并采用有限元软件ANSYS进行模拟仿真,计算出裂纹能量释放率、应力强度因子、相位角等参数.

关键词：倒装焊、界面分层开裂、有限元模拟

所属期刊栏目：21

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32