聚焦产业关键技术,把握第三代半导体发展机遇——第三代半导体材料产业技术分析报告

摘要：

5G通信技术、新能源汽车推广以及光电应用推动第三代半导体产业蓬勃发展.2017年,中国GaN和SiC器件市场规模达30.8亿元.目前,在应用结构方面,GaN基LED占比高达70.0％,射频通信和功率器件领域合计占比不足30％;SiC器件市场上,功率因数校正电路占比超过50％,光伏逆变器占比约为23.8％,其他应用包括不间断电源、纯电动汽车/混合动力汽车及轨道交通等.2017年国内投资热情高涨,投产GaN材料和SiC材料相关的项目共6个,涉及金额超过84亿元,占当年总投资金额的12％.

在线出版日期：2019-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共15页

页码：26-40