10.3969/j.issn.1004-0676.2022.z1.011
半导体用高纯金制备技术及应用研究进展
综述了目前制备高纯金的各种方法的原理及工艺,并对其优缺点进行了分析.化学还原分离法效率高、周期短,但酸耗大、污染严重;熔融氯化法对原料适应范围广,但存在氯化过程复杂、工艺难于精准控制和产品质量不稳定等不足;溶剂萃取法效率高、产品质量稳定,但试剂消耗大、有机污染严重和易燃易爆;电解法具有成本低、除杂效果好、产品纯度稳定性强及环境污染小的优点,但原料适应性相对较差、生产周期相对较长且会积压金.高纯金具体应用形式为键合用金丝、溅射靶材及高纯度金基合金,涉及电子、半导体及航空航天等领域.
贵金属冶金、高纯金、化学还原分离、熔融氯化、溶剂萃取、电解
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TF837(有色金属冶炼)
国家自然科学基金21763014
2023-02-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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