新型低温无铅焊料的研究进展

摘要：

随着人们对铅毒性的认知及世界各国"限铅令"的颁布,因为铅污染问题,研究人员开始着手研究Sn-Pb焊料的代替品,迫切需要探索一种零污染、低成本的新型电子封装焊料.目前研制的新型低温无铅焊料有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料,但由于新型低温无铅焊料存在着熔点高、抗氧化性能差等问题,有人提出通过在这些无铅焊料中加入第三或第四种合金元素改善无铅焊料的组织性能.介绍了新型低温无铅焊料的应用,制备,优缺点及对它的要求,叙述了目前新型低温无铅焊料的研究进展,并提出了新型低温无铅焊料的研究方向.

关键词：低温无铅焊料、合金元素、组织性能

所属期刊栏目：43

分类号：TG425;TG146.3+2(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点研发计划;国家自然科学基金;云南省稀贵金属材料基因工程;科技助力经济国家重点项目

在线出版日期：2023-02-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：42-54