二氧化硅表面化学镀银研究

摘要：

通过二氧化硅(SiO2)表面硅烷偶联剂改性,继续以聚甲基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,银氨溶液为银源,葡萄糖与甲醛为二元还原剂,对SiO2表面化学镀银工艺进行了研究.最佳镀银工艺条件为:当AgNO3/SiO2质量比为1:1,葡萄糖浓度为0.1 g/mL,反应温度为30℃,反应溶液pH值为13.5,能够获得较高导电率的SiO2镀银(SiO2-Ag)复合粒子,最高导电率为2564 S/cm.使用红外光谱、X射线衍射、热重分析和偏光显微镜等表征产物的物化性能,结果表明:PVP参与化学镀银反应,使SiO2-Ag的热失重变大.基于实验结果探讨了二氧化硅化学镀银的反应机理.

关键词：二氧化硅、硅烷偶联剂改性、化学镀银、导电性能

所属期刊栏目：42

分类号：TB383.1;O614.122(工程材料学)

资助基金：湖北省教育厅科学研究项目;荆楚理工学院科研项目;荆门市科技局项目;荆楚理工学院教育教学研究项目;湖北省大学生创新创业训练项目;荆楚理工学院大学生创新创业训练项目

在线出版日期：2022-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：55-60