导体厚度对LTCC电路微波性能的影响

摘要：

贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一.采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体,研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响;制作了低膜层厚度的T/R组件,并测试了其的微波性能.研究结果表明,导体厚度控制在5μm以上对带状线的插入损耗和回波损耗影响较小,对T/R组件输出功率和接收增益等关键指标影响也不大.通过控制导体厚度可以有效降低LTCC成本,并且不影响LTCC电路的微波性能.

关键词：低温共烧陶瓷、微波电路、带状线、导体厚度、T/R组件

所属期刊栏目：42

分类号：TN61(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：27-31