电镀软金用硫基无氰金配合物电解质研究进展

摘要：

电镀金工艺中金氰化物([Au(CN)2]-)溶液在过程中会释放出剧毒的游离氰化物离子,严重危害到生产人员和自然环境的健康;此外,它们还会对光刻胶造成一定的破坏.近年来无氰电解质得到了发展.基于对50余篇文献的分析,本文比较了亚硫酸金([Au(SO3)2]3-)、硫代硫酸金([Au(S2O3)2]3-)和二者混合电解液,以及其他硫基体系的组成、操作条件、电沉积机理和优缺点,并展望了基于无氰配体电解液的软金电镀技术的研究趋势和发展方向.

关键词：电镀软金、无氰、亚硫酸金、硫代硫酸金、混合电解液、稳定剂

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.1+8

资助基金：云南省稀贵金属材料基因工程;基础研究项目;昆明市高层次人才引进工程创新类技术先进项目

在线出版日期：2021-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：88-97