银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究

摘要：

采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速率的影响.结果表明,低振实密度粉体、有机膨润土、改性聚脲化合物和气相二氧化硅均能快速提高银浆溶剂挥发速率.由振实密度1.6～1.8 g/cm3的片状银粉、0.25％有机膨润土、0.5％改性聚脲化合物搭配热塑性聚氨酯制备银浆,在150℃×1 min条件下,银浆快速干燥固化,附着力为5B,复烤后电阻变化率<3％.

关键词：银浆、快速固化、挥发速率、触变剂、银粉密度

所属期刊栏目：42

分类号：TM242(电工材料)

在线出版日期：2021-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50