聚合物银导体浆料的研制

摘要：

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料.研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响.结果表明,当片状银粉直径为8～10μm,分散剂用量(质量分数)为2％,固化剂用量在10％时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求.

关键词：金属材料、银浆、性能、环氧树脂、固化、片状银粉

所属期刊栏目：41

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2020-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：76-79