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10.3969/j.issn.1004-0676.2020.01.011

低密度超细银包铝复合软导线的制备工艺研究

引用
采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线.结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道次变形量宜小于7%;随银镀层厚度增加,制备的10μm超细丝的密度和抗拉强度均增大.将 φ15μm的纯铝芯材采用优选条件溅射镀银膜,经拉拔加工制得 φ10μm的银包铝复合软导线,其密度为4.87 g/cm3,抗拉强度286 MPa,复层表面均匀致密无缺陷.

银包铝、复合软导线、磁控溅射真空镀膜、拉拔、密度、抗拉强度

41

TG356.6(金属压力加工)

云南省应用基础研究重大项目2016FC006

2020-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1004-0676

53-1063/TG

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2020,41(1)

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