10.3969/j.issn.1004-0676.2019.z1.015
银粉球磨过程中的晶粒变化研究
使用类球形银粉作为前驱体球磨得到片状银粉,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等方法研究片状银粉机械球磨过程银粉发生的物理变化包括晶体择优取向、衍射峰角度位移和宽化、形貌及粒度分布.结果表明,银粉球磨过程中(220)晶面出现择优取向,衍射峰发生高角度位移且应晶粒尺寸随着球磨时间延长显著减小.
类球形银粉、片状银粉、球磨、X射线衍射、微观形貌
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TB383.3;TG146.32(工程材料学)
2019-12-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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