10.3969/j.issn.1004-0676.2019.z1.009
银铜合金再结晶过程组织性能演变研究
银铜合金广泛应用于电工行业,通过硬度检测、电阻率检测、扫描电镜观察,研究了Ag-10Cu在退火过程析出行为对合金组织性能的影响.结果表明,300~500℃退火阶段,合金中铜基体颗粒开始析出,材料硬度及电阻率随退火温度增加而减小;500~700℃退火阶段,合金再结晶过程基本结束,析出铜颗粒长大,并向晶界生长,材料电阻率随退火温度的增加而增加,硬度逐渐趋于平缓.
银铜合金、晶粒尺寸、显微硬度、电阻率
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TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)
河南省省科技计划项目182102210138
2019-12-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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