电子行业用高纯金溅射靶材研究综述

摘要：

围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状.提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向.

关键词：金属材料、半导体集成电路、高纯金、溅射靶材

所属期刊栏目：40

分类号：TG146.3+1(金属学与热处理)

资助基金：云南省重点研发计划科技入滇专项项目2017IB016

在线出版日期：2019-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：83-87,94