10.3969/j.issn.1004-0676.2019.02.009
触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响
采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能.结果 表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构,对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利.
金属材料、触变剂、加入方式、银合金焊膏、流变学
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TM241(电工材料)
2019-08-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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