混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响

摘要：

采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响.结果 表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度.所得银浆最佳烧结温度为550～650℃.

关键词：复合材料、银粉、导电银浆、电极膜层、附着力、烧结温度、压敏电阻器

所属期刊栏目：40

分类号：TM241;TG146.3+2(电工材料)

在线出版日期：2019-06-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-74