球形金粉的化学还原制备及表征

摘要：

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末.用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响.将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性.结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料.

关键词：金属材料、金粉、金浆料、厚膜导体、丝网印刷

所属期刊栏目：39

分类号：TG146.3+1(金属学与热处理)

在线出版日期：2019-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：97-100