低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究

摘要：

银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一.比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能.高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异.粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差.

关键词：金属材料、电子浆料、低温共烧陶瓷、性能、银钯合金粉

所属期刊栏目：39

分类号：TG146.3;TM241(金属学与热处理)

资助基金：云南省青年基金2017FD214;云南省科技强省计划2016020201

在线出版日期：2019-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：53-58