10.3969/j.issn.1004-0676.2017.z1.019
一种含银电热浆料的研制
研究了以微量银粉、石墨粉、碳黑、填充料(滑石粉、利德粉和氧化铝粉)及聚合物树脂粘合剂,配制电热浆料.用平均粒径小于1.5μm的超细银粉(2%),与石墨粉、碳黑、填充料(合计67%)及聚合树脂粘合剂(31%)混合配制成电热浆料,粘覆在酚醛树脂板上室温固化后,所得电热膜具有较低的电阻率及较好的附着力,可用作薄型电暖器加热片.
电热浆料、酚醛树脂板、电阻率、附着力
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O614.122(无机化学)
2017-11-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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