银丝键合烧球参数对键合质量的影响

摘要：

经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响.结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0 ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量.

关键词：金属材料、银键合丝、烧球、电流、时间、键合质量、无空气焊球(FAB)

所属期刊栏目：38

分类号：TG146.3+2(金属学与热处理)

资助基金：云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项2015DC016

在线出版日期：2017-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：34-39