通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

摘要：

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。

关键词：低温共烧陶瓷、通孔柱银浆、超细银粉、鹤学还原法

所属期刊栏目：37

分类号：TB146.3+2(工程基础科学)

资助基金：云南省科技厅国际科技合作项目2015IA035;云南省发改委战略新兴产业发展专项[2015]1261。

在线出版日期：2016-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：80-85