镍铂合金溅射靶材在半导体制造中的应用及发展趋势

摘要：

镍铂合金靶材广泛应用于半导体工业。通过磁控溅射，镍铂合金靶材在硅器件表面沉积并反应生成镍铂硅化物薄膜，实现半导体接触及互连。对镍铂硅化物在肖特基二极管制造和半导体集成电路中的应用进行了分析，综述了镍铂合金结构与性质研究成果及制备方法，提出了镍铂合金靶材高纯化、提高磁透率和控制晶粒度的发展趋势。

关键词：金属材料、镍铂合金薄膜、镍铂硅化物、溅射靶材、半导体、发展趋势

所属期刊栏目：37

分类号：TG146.3+3(金属学与热处理)

资助基金：云南省对外科技合作计划项目2014IA037;云南省战略性新兴产业发展专项、云南省应用基础研究项目2016F3086。

在线出版日期：2016-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：87-92