LED封装用导电银胶的制备及性能研究

摘要：

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试，能够满足应用要求。

关键词：金属材料、LED、导电银胶、片状银粉、体积电阻率、剪切强度

所属期刊栏目：37

分类号：TM241;O648.2+5(电工材料)

资助基金：山东省中青年科学家科研奖励基金BS2011CL036;山东省自然科学基金ZR2015YL002;中国科学院院地合作项目。

在线出版日期：2016-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28