10.3969/j.issn.1004-0676.2014.z1.020
退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面影响
采用室温固相复合技术制备AgCuIn/QSn复合焊料,选用不同退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料进行扩散退火,利用拉力试验机、扫描电子显微镜考察热处理温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面的影响。结果表明,退火工艺为550℃/6 h时复合界面结合效果最佳。
复合材料、复合、退火、界面
TG146.3+2(金属学与热处理)
2014-11-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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