银包铜复合材料的界面研究

摘要：

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料，研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明：随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长，扩散层厚度逐渐增加，在500℃和600℃保温60 min，出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比，扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。

关键词：金属材料、银包铜复合材料、扩散退火、显微组织、扩散层、生长激活能

分类号：TG146.3+1(金属学与热处理)

资助基金：云南省省院所技术开发专项2011CF012;昆明市科技创新团队项目2012-01-01-A-R-07-0005资助。

在线出版日期：2014-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-55