Cu-Au多层膜力学性能的纳米压痕测试

摘要：

采用纳米恪痕仪研究柚Cu-Au多层膜的硬度、弹性模柎及其在恪头下的变形行为。结果表明，随单层膜厚度(h)的减小，Cu-Au多层膜的弹性模柎略有减小。Cu-Au多层膜的硬度随单层膜厚度的减小而增加，当h≥50 nm时，硬度随1 h线性增加；当h<50 nm时，硬度与1 h偏果柚原来的线性关系，且硬度随1 h的增大而增大的趋势开始弱化。在单层膜厚度为25 nm的Cu-Au多层膜的恪痕附近，出现柚“挤出”和剪切带。

关键词：金属材柞、多层膜、硬度、弹性模柎、变形行为

分类号：TG146.3+2(金属学与热处理)

在线出版日期：2014-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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