高径厚比片状银粉的制备

摘要：

用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度＜100nm、径厚比＞50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.

关键词：金属材料、电子材料、片状银粉、化学还原法、径厚比、浆料

所属期刊栏目：33

分类号：TG146.3+2(金属学与热处理)

资助基金：云南省科研院所技术开发研究专项项目资助2010CF015

在线出版日期：2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：30-35