低松装密度片状银粉的研究

摘要：

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.

关键词：金属材料、片状银粉、导电性能、银含量、混合银粉、粘度

所属期刊栏目：33

分类号：TG146.3+2(金属学与热处理)

资助基金：云南省科研院所技术开发研究专项资助2010CF015

在线出版日期：2012-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：16-20