新型中温金基钎料研究

摘要：

研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%～75%Au和23%～25%In(质量分数)构成,规格为0.03～0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500～520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.

关键词：复合材料、金合金、中温、钎料

所属期刊栏目：31

分类号：TG146.3+1(金属学与热处理)

资助基金：国家科技支撑计划课题资助项目2007BAE26B01

在线出版日期：2010-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：41-48