10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.015
键合金丝的研究进展及应用
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.
金属材料、半导体封装、键合金丝、分立器件、集成电路
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TG146.3+1(金属学与热处理)
国家科技支撑计划项目2007BAE26B00
2009-09-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
68-71,78