10.3969/j.issn.1004-0676.2009.02.002
AgCuCe/TU1层状复合材料扩散退火工艺研究
用室温固相轧制复合法制备了AgCuCe/TU1层状复合材料,研究了不同扩散退火工艺对AgCuCe/TU1界面结合性能的影响,测定了复合材料复层和基体的硬度,观察了试样的界面微观组织.结果表明:600 ℃/0.5 h扩散退火可以改善界面结合状态和界面附近组织形貌,获得充分的再结晶组织和致密的界面结合状态;700 ℃/0.5 h扩散退火在界面处形成细晶区和孔洞;750 ℃/0.5 h扩散退火使AgCuCe/TU1在界面处形成氧化物夹杂,严重损害界面结合性能.
金属材料、复合材料、扩散退火、界面、显微组织
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TG146.3+2(金属学与热处理)
云南省科研院所技术开发专项基金资助2006KFZX-13
2009-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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