陶瓷DIP封装钎焊中钎料用量的计算与优化

摘要：

陶瓷DIP外壳钎焊时,使用AgCu28钎料将化学镀镍的金属化陶瓷基板与4J42合金引线框架和封盖密封环连接在一起,常常出现钎料过度漫流,影响产品的质量.过度漫流与钎料用量有很大关系.本工作采用不同钎料用量进行了陶瓷外壳的钎焊试验,研究了钎料用量对钎料漫流的影响,计算了焊接区所用实际钎料量,结果表明合适的焊接区表面钎料覆盖厚度为38～55μm.

关键词：金属材料、陶瓷外壳、钎焊、AgCu28钎料、引线框架

所属期刊栏目：26

分类号：TG146.3+1(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38