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10.3969/j.issn.1004-0676.2005.02.008

Ag/Cu/Fe复合材料的界面研究

引用
采用Ag/Cu/Fe层状预复合、热挤压工艺,制备了Ag/Cu/Fe系层状复合材料.使用电子探针技术研究了在热处理条件下,材料的界面结构变化和扩散过程,得出了扩散层厚度、扩散速度、扩散激活能与热处理条件的相互关系.

金属材料、复合材料、界面、扩散

26

TG146.3+2(金属学与热处理)

2005-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

32-34,20

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1004-0676

53-1063/TG

26

2005,26(2)

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