10.3969/j.issn.1004-0676.2005.02.008
Ag/Cu/Fe复合材料的界面研究
采用Ag/Cu/Fe层状预复合、热挤压工艺,制备了Ag/Cu/Fe系层状复合材料.使用电子探针技术研究了在热处理条件下,材料的界面结构变化和扩散过程,得出了扩散层厚度、扩散速度、扩散激活能与热处理条件的相互关系.
金属材料、复合材料、界面、扩散
26
TG146.3+2(金属学与热处理)
2005-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
32-34,20
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10.3969/j.issn.1004-0676.2005.02.008
金属材料、复合材料、界面、扩散
26
TG146.3+2(金属学与热处理)
2005-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
32-34,20
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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