微电子封装用金锡合金钎料

摘要：

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装.

关键词：金属材料、金锡合金、钎料、性能、微电子封装

所属期刊栏目：26

分类号：TQ136.+3

资助基金：云南省科技攻关项目2001GG07

在线出版日期：2005-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：62-65