化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

摘要：

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在＜700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.

关键词：金属材料、化学还原法、铜银合金粉、片状、抗氧化性、导电性

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分类号：TG146.3+2(金属学与热处理)

资助基金：广西自然科学基金桂科自0135055;教育部科学技术研究项目教技司2001-235;广西南宁市学位委员会学位授权点学科建设项目

在线出版日期：2005-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25