10.3969/j.issn.1004-0676.2004.04.011
芯片封装中铜线焊接性能分析
通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能.它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案.
金属材料、引线键合、铜线焊接、材料可焊性
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TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)
湖南省教育厅科研项目03C590
2004-12-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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